Universal Liquid Cold Plate

여러가지 형상의 디바이스를 자유로이 취부 가능한 유니버살 히트싱크

유니버살 히트싱크는 IGBT, MOSFET, UV-LED등을 취부할 수 있도록 표면에 취부홀(텝)의 위치를 자유롭게 결정할 수 있습니다.
깊이 5mm까지의 취부홀(텝)을 자유로이 가공할 수 있으며 특정의 영역에서는 관통홀을 가공할 수 있습니다.

Characteristics

유니버살 히트싱크는 표준 수냉 히트싱크에 "텝홀" 또는 "관통홀"을 필요에 따라서 배치하고져하는 고객의 요건을 만족하기위해서 발매되었습니다.

Mounting example

복수의 디바이스를 어디에든 취부할 수 있습니다.

균일냉각

수냉 히트싱크의 표면에 원하는 위치에 텝가공(M3~M10)을 진행할 수 있습니다.
상세는 당사에 문의하시기 바랍니다.

	Model number	Size (mm)	Size of tap hole (mm)	Size of through hole (mm)	Drawing
Copper	HS-UC230	230×230×22	up to M6	up to Φ9	PDF
Copper	HS-UC300	300×300×22	up to M6	up to Φ12	PDF
Aluminum	HS-UA230	230×230×22	up to M6	up to Φ9	PDF
Aluminum	HS-UA300	300×300×22	up to M6	up to Φ12	PDF

Semi-Universal Liquid Cold Plate

Characteristics

수냉 히트싱크의 양단에 홀(텝)을 자유롭게 배치할 수 있습니다.

Mounting example

유로가 있는 히트싱크의 중앙부분은 가공불가이며
양단(적색의 영역)은 유연하게 가공이 가능합니다.

균일냉각

수냉 히트싱크의 표면에 원하는 위치에 텝 종류(M3~M10)의 가공을
진행할 수 있습니다.
상세에 대해서는 당사로 문의하여 주시기 바랍니다.

	Model number	Size (mm)	Size of tap hole (mm)	Size of through hole (mm)	Drawing
Copper	HS-SC80-170	80×170×19	up to M6	up to Φ9	PDF
Aluminum	HS-SA80-170	80×170×19	up to M6	up to Φ9	PDF
Copper	HS-SC150-170	150×170×19	up to M10	up to Φ12	PDF
Aluminum	HS-SA150-170	150×170×19			PDF
Copper	HS-SC150-230	150×230×19			PDF
Copper	HS-SC140-300	140×300×19			PDF

Thermal resistance(Copper)

Thermal resistance(Aluminum)

Pressure loss(Copper)

Pressure loss(Aluminum)