Copper Type Liquid Cold Plate
동의 높은 전도율을 이용한 브레이징 동 수냉 히트싱크를 제공합니다.
고객의 용도나 사용환경에 적합한 수냉 히트싱크를 설계·제작하고 있습니다.
Copper Type Liquid Cold Plate
동의 높은 전도율을 이용한 브레이징 동 수냉 히트싱크를 제공합니다.
고객의 용도나 사용환경에 적합한 수냉 히트싱크를 설계·제작하고 있습니다.
수냉 히트싱크의 성능은 재료나 펌프용량이 동일해도 유로나 열원과의 접촉면의 정밀도에 따라서 크게 달라집니다.
재질 | 본체 | C1020 (무산소동) |
---|---|---|
커넥터 | SUS | |
최대 사이즈 | 800L × 450W | |
평면도 | 0.02mm이하 (냉각부) | |
평행도 | 0.02mm이하 (냉각부) | |
표면처리 | Ni plating |
무산소동은 가스방출이 적으므로 진공장치내에서도 안심하고 사용할 수 있습니다.
산화 혹은 부식에 의해 히트싱크의 면조도가 거칠어지면 발열체와의 접촉면적이 적어지므로 냉각성능이 저하 하기때문에 Ni도금을 추천합니다.
본체측과 커버, 본체와 커넥터의 접합은 브레이징으로 실시됩니다. 플럭스를 사용하지않으므로 신뢰성이 높은 친환경 공법입니다.
* 히트싱크 주변, 예를 들어서 칠러나 배관, 테프론튜브, 글리스, 열전달 시트등에 대해서도 문의하여 주시기 바랍니다.
디바이스 칫수와 열부하를 알려주시면 최적인 수냉 히트싱크를 설계 및 제안드립니다.
내식성, 내열성이 높은 스텐레스재 커넥터를 추천드립니다.
스텐레스재 커넥터는 당사의 고도한 브레이징 기술에 의해서 동 또는 알루미늄과 접합되므로 제품의 신뢰성 높고 장기간 사용을 보장합니다.
동 (398W · m-1 · k-1) 은 은 (420W · m-1 · k-1) 의 다음으로 열전도율이 높은 재료입니다.
알루미늄 (236W · m-1 · k-1)의 약2배, 스텐레스 (16.7W · m-1 · k-1) 의 20배이상이며 특히 히트싱크로 접합한 재료입니다.
공장내에서는 여러가지 조건하에서 수냉히트싱크의 성능을 테스트 하기위해서 실험실이 준비되어있습니다.
당사의 실험실을 이용하여 제품의 성능을 확인할 수 있습니다.
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특성 | 동 | 알루미늄 | 스텐레스 |
---|---|---|---|
열전도율 | 398 | 236 | 17 |
비중 | 8.82 | 2.68 | 7.93 |
내식성 | ◯ | △ | ◎ |
고객의 용도나 사용환경에 적합한 최적인 수냉히트싱크를 설계·제작합니다.
열전달이 뛰어난 동, 경량성이 뛰어난 알루미늄, 내식성이 뛰어난 스텐레스강을 선정할 수 있습니다.
수냉 히트싱크나 칠러의 사용에 대해서 질문이 있으시면 언제든지 연락을 바랍니다.
수냉 히트싱크는 그 재질에 따라서 사용가능한 냉매가 정해집니다. 사용환경이나 온도에 따라서 최적인 냉매를 제안합니다.